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TSOP
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  • El paquete delgado de contorno pequeño (TSOP) es un tipo de paquete IC de montaje en superficie. Son de perfil muy bajo (alrededor de 1 mm) y tienen un espacio entre cables estrecho (tan bajo como 0,5 mm). Se utilizan con frecuencia para circuitos integra
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ABS MINI Armario de plástico
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